快科技12月4日消息,今日,“龙芯中科”公众号宣布,龙芯中科成功入选BenchCouncil(国际测试委员会)年度世界芯片成果榜、机构榜,龙芯中科董事长胡伟武入选年度世界芯片贡献榜。
据悉,BenchCouncil邀请多位独立科学家,从2022至2023年度的数万项芯片相关成果中遴选出97项代表性成果,在确定主要贡献者的基础上产生芯片领域年度人才榜、机构榜、国家榜。
11月底,龙芯中科发布3A6000处理器,采用龙芯自主指令系统龙架构,是我国本土研发、自主可控的新一代通用处理器。
年度世界芯片贡献榜(2022-2023)
性能方面,该处理器主频达到2.5GHz,集成4个最新研发的高性能LA664处理器核,支持同时多线程技术(SMT2),全芯片共8个逻辑核。
年度世界芯片机构榜(2022-2023)
集成安全可信模块,可提供安全启动方案和国密(SM2、SM3、SM4等)应用支持。
对比Intel-i3 10100,SPEC CPU 2006测试中,龙芯3A6000多核定点强20%、多核浮点强17%,单核定点持平,单核浮点弱5%。
在UnixBench测试中,3A6000单线程、多线程比Intel-i3 10100也都有10%以上的提升。
值得一提的是,除3A6000处理器外,龙芯32核服务器芯片3D5000初样验证成功,标志着龙芯在服务器CPU芯片领域进入国内领先行列。
另外还有龙芯2P0500打印机主控芯片研制成功,单芯片可满足打印、扫描、复印等多种典型应用需求。
评论 {{userinfo.comments}}
{{child.content}}
{{question.question}}
提交