巨资研发6年结果失败:美光宣布出售3D Xpoint闪存芯片工厂

  • 作者: 快科技   2021-03-17/14:29
  • 来源:驱动号|快科技

    本周,美光(Micron)宣布,终止对3D Xpoint存储技术的开发,并将资源转移到基于CXL工业标准的新接口内存等产品上。

    与此同时,美光寻求在2021年底前出售其位于美国犹他州Lehi的3D Xpoint芯片工厂。美光坦言,对于3D Xpoint的投资开发是错误决定。

    说到3D Xpoint就不得不提Intel,毕竟当前唯一大规模商用3D Xpoint存储芯片的产品就是傲腾。尽管美光尝试以QuantX品牌包装3D Xpoint,并发布了X100企业级SSD,但量级少得可怜。

    巨资研发6年结果失败:美光宣布出售3D Xpoint闪存芯片工厂

    历史上,Intel、美光自2015年开始合作开发3D Xpoint,投资30亿美元左右(约合195亿元)。但2018年后,Intel、美光分道扬镳,开始拆分闪存合作关系,2019年,美光从Intel手中回购所有犹他IM工厂股份,双方在完成第二代3D Xpoint研发后从此“各自为政”。

    不过按照当时的协议,美光仍需要向Intel供应3D Xpoint芯片,即便是去年作价90亿美元将闪存业务卖给SK海力士,Intel仍旧保留了傲腾产品线。当前,大连工厂的3D XPoint并不足以满足Intel需求,所以外界猜测,美光此次出售,最自然的接盘方会是Intel。

    当然,Intel因为刚换了新CEO,也说不好对傲腾或者3D Xpoint是什么态度。

    美光考虑的自然全面,强调其犹他工厂还能轻松改造模拟或者逻辑IC产品线,不仅仅是内存、闪存。

    回到3D Xpoint芯片本身,其最初的设想是打通内存(非易失性)和闪存,尽管延迟比常规3D闪存优秀太多,可对比DRAM,速度、延迟还是有一定差距,且成本奇高。另外,失去美光后,Intel就要独自奋战了……

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