新部件亮点多 新款MacBook Air拆解评测

苹果在昨天的WWDC上发布了新款MacBook Pro和MacBook Air产品，今天知名拆解网站iFixit已经开始将一台13寸MacBook Air大卸八块了。新款MacBook Air的内部配置基本与去年的MacBook Air相同，唯一重要的改变就是SSD连接器。

2012年发布的新款MacBook Air中配备的SSD固态硬盘的读取速度为500MBps，所以苹果更改了SSD连接器以便能充分利用SSD的告诉传输速度。但这带来的问题就是适用于去年MacBook Air的固态硬盘将无法在今年的新款MacBook Air上使用。下面是详细的拆解过程：

验明正身准备开卸，今年的MacBook Air搭载了英特尔Ivy Bridge Core i5处理器，英特尔HD 4000集成显卡，128GH固态硬盘，4GB 1600MHz DDR3内存、USB 3.0和Magsafe 2电源接口。

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首先让我们看看MacBook Air右侧的接口，分别是SD卡槽、USB 3.0/2.0和Thunderbolt接口。

这是MacBook Air左侧的接口，分别是第二代Magsafe电源接口、USB 3.0/2.0、耳机接口和Mic口。

这次MacBook Air虽然没有什么重大升级，但是苹果却是用了全新的型号A1466。

这是Magsafe和第二代Magsafe的对比图，我们可以看出Magsafe 2要明显比Magsafe薄一些。

这是三款Magsafe电源线的区别，最左侧那一种由于有涉及缺陷已经停产很长时间了。但是似乎Magsafe 2的设计与停产的那种设计很相似。

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在将MacBook Air背面的所有螺丝卸下之后，我们揭开了MacBook Air的神秘面纱。新款MacBook Air的内部设计与旧款没有区别，电池占据了大量的空间。

小心翼翼的将MacBook Air电池的螺丝和连接线拆下。

将MacBook Air的长条SSD卸下，外观看起来似乎与去年的SSD相同，但其实不是这样的。两款SSD的接口变化很明显。今年的MacBook Air数据读取速度达到了500MBps，改变接口是为了充分利用SSD的速度。新款MacBook Air的SSD固态硬盘使用的似乎是Sandforce的控制器，但是却贴着东芝的标签?这是神马情况?

新款MacBook Air使用的是博通BCM 943224无线模块，小心将其取下。

这是BCM 943224芯片的正面，我们可以看到Assembled in China字样，看来我们这里还是无比“强大”的。

将EMI遮蔽板拆下之后，我们看到了BCM 943224的庐山真面目。

红色：博通BCM4322 Intensi-fi 单芯片802.11n WiFi接收器

橘黄：博通BCM20702 单芯片蓝牙4.0处理器，拥有蓝牙低能耗技术(BLE)

黄色：Murata天线开关模块

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接下来小心翼翼的将MacBook Air的扬声器卸下

扬声器与去年的MacBook Air完全相同，没有任何改变。

将散热风扇卸下，新款MacBook Air并没有使用超薄MacBook Pro中的非对称风扇。

这就是MacBook Air的风扇全景。

接下来要拆下的就是左侧的I/O主板，唯一与去年不同的地方就是使用了Magsafe 2和USB 3.0接口。看起来苹果3.5毫米耳机接口非常的古老了，不知道什么时候才能使用更新的元件。

这是MacBook Air的话筒元件，由于OS X Mountain Lion包含全新的听写功能，所以话筒元件与去年的不同。

将MacBook Air的主板卸下，并将处理器散热系统卸下。

这款散热系统与去年的没有什么分别，看来为MacBook Air配备的低电压版Ivy Bridge也非常给力，在能Turbo Boost至2.8GHz的情况下能维持发热量。

这是主板的A面，上面的芯片包括

红色：英特尔Core i5-3427U 1.8GHz双核处理器(可以Turbo Boost至2.8GHz)，包含英特尔HD4000集成显卡

橘色：英特尔E201B953 SLJ8B平台控制器中枢

黄色：英特尔DSL3510L Thunderbolt控制器

绿色：德州电器TPS2561双通道电源开关

蓝色：凌力尔特LT3957反相转换器

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这是主板的B面，上面的芯片包括：

红色：SMSC USB25138 USB控制器

橘色：海力士H5TC2GB3CFT DDR3 内存

黄色：MAXIM 15120G

绿色：德州电器Stellaris LM4FS1AH微控制器

蓝色：Macronics MXIC MX325L6406E串行闪存

黑色：德州电器CD3210

将MacBook Air的多点触控触摸板卸下，上面的芯片包括：

红色：硅谷储存技术25VF020芯片

橘色：赛普拉斯半导体公司的CY8C24794微控制器

黄色：博通BCM5976A0KU826芯片

将MacBook Air的液晶显示屏卸下，MacBook Air的显示屏并没有MacBook Pro外面的玻璃保护层。这也是为了减轻MacBook Air的重量。

就此完毕，MacBook Air已经被大卸八块。与去年MacBook Air唯一的不同就是固态硬盘接口和Magsafe 2电源接口。这种新型的Magasfe可以减少笔记本的厚度，新款超薄MacBook Pro中使用的也是Magsafe 2电源接口。新款MacBook Air搭载英特尔22纳米Ivy Bridge处理器，支持1600MHz内存和USB 3.0接口。除此之外，Air的内部并没有太大的改变。