增大晶圆尺寸是降低芯片成本的有效办法,英特尔希望在450mm晶圆上可产出22nm工艺的芯片产品。
英特尔公司表示,已经与三星电子和TSMC达成了产业合作,它们可在基础设施、需要的部件、产量、开发和测试方面向英特尔提供帮助。
对于大多数半导体厂商来说,在基于450mm晶圆上切割芯片仍然是遥不可及的事情,多数厂商仍然采用300mm晶圆,甚至采用的是还是200mm晶圆,因为转向450mm晶圆需要大笔资金。粗略预计,年收入达到100亿美元的芯片厂商才有能力采用450mm晶圆。
晶圆
从晶圆尺寸发展历史看,大约每10年会发生一次晶圆尺寸的变换,1991年业界开始采用200mm晶圆,在2001年300mm晶圆开始使用,所以,2012年转向450mm晶圆也在正常发展规律之内。
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